No dia 2 de setembro, foi realizado o Painel Aeroespacial, com a organização da Revista Composites & Plásticos de Engenharia e Revista Poliuretano. O evento, que teve o objetivo de apresentar novidades em composites e plásticos de engenharia para a fabricação de aeronaves, contou com a presença de 162 pessoas, sendo 140 profissionais da indústria aeroespacial (fabricantes de peças e aeronaves).

A Evonik mostrou diversas tecnologias voltadas para esta indústria: acrílico (PMMA-polimetilmetacrilato), Vestakeep (PEEK - poliéter éter cetona), EUROPLEX PPSU - Chapas extrudadas de PPSU (Polifenileno Sulfona), EUROPLEX PC - Chapas Extrudadas de PC (policarbonato), VESTAMID - X7167 - (Polimida 12 para perfis), SOLIMIDE - Espuma de PI (polimida) para aplicações de isolamento acústico/térmico e ROHACELL - Espuma de PMI (polimetacrilato de metila).

Inovações em materiais também foram apresentadas pela Texiglass (Tecidos de fibras de carbono e aramida), Victrex (Composites e plástico reforçado em Victrex PEEK para a indústria aeroespacial) e pela Ticona (Compósitos termoplásticos - Soluções comprovadas de performance em estruturas críticas).

O conteúdo apresentado neste evento está disponível no site www.tecnologiademateriais.com.br (acesse o link Painel Aeroespacial). O próximo Painel Aeroespacial será realizado em novembro de 2010, durante a FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR, em São Paulo, SP.